日本东京国际半导体展览会(SEMICON JAPAN)

SEMICON Japan将于2023年再次举办，以半导体为中心，半导体是先进技术的核心，支撑着DX时代。不仅涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料，还涵盖汽车、物联网设备等SMART应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会（APCS） ”，半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。

中国组展机构：智联国际展览，商务部外贸发展事务局指定国际展览公共信息服务平台。权威认可，信息畅通，为企业出海提供有力支持。